01、裂縫

（1）熱裂紋。在焊縫的冷卻過程中產(chǎn)生，由于鋼材或者焊材中的硫、磷雜質(zhì)與鋼材形成多種脆、硬的低熔點(diǎn)共晶物，在焊縫的冷卻過程中，最后凝固的低熔點(diǎn)共晶物處于受拉狀態(tài)，極易開裂。

（2）冷裂紋。在200℃至室溫范圍內(nèi)產(chǎn)生，有延遲特征，焊后幾分鐘至幾天后出現(xiàn)，故又稱延遲裂縫，其產(chǎn)生主要與鋼材的選擇、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、焊接材料的儲(chǔ)存與應(yīng)用及焊接工藝有著密切的關(guān)系。

預(yù)防措施：

對于冷裂紋，應(yīng)選擇抗裂性好的鋼材以及低氫或超低氫、低強(qiáng)的焊條，并控制預(yù)熱溫度、線能量，以降低冷裂紋產(chǎn)生傾向；對于熱裂紋，應(yīng)選擇含鎳量高的鋼材，采用精煉的方法，提高鋼材的純度，降低雜質(zhì)的含量，并控制焊縫的凹度d小于1mm，降低線能量，以降低熱裂紋產(chǎn)生傾向。

02、未熔合及未焊透

這兩個(gè)現(xiàn)象主要工藝參數(shù)、措施及坡口尺寸不當(dāng)，坡口及焊道表面不夠清潔或有氧化皮及焊渣等雜物，焊工技術(shù)較差等原因造成。

預(yù)防措施：

焊前應(yīng)確保坡口邊緣兩側(cè)無雜物，并確定坡口形式和裝配間隙。焊接時(shí)合理選擇焊接電流、焊條角度及運(yùn)條速度；若焊件導(dǎo)熱快、散熱面積大，可在焊前預(yù)熱或焊接的同時(shí)用火焰加熱，焊縫的起頭處與接頭處，可選用長弧預(yù)熱后再焊接。

若要求全焊透的焊縫，應(yīng)盡量采用單面焊雙面成形工藝，此外為避免產(chǎn)生磁偏吹現(xiàn)象，應(yīng)使電弧不偏于一方以保證各處均勻加熱。

03、層狀撕裂

當(dāng)焊接溫度冷卻到400℃以下，由于板材厚度較大且雜質(zhì)含量較高，尤其是當(dāng)硫含量較高時(shí)，具有較強(qiáng)沿板材軋制平行方向偏析的低合金高強(qiáng)鋼，當(dāng)其在焊接過程中受到垂直于厚度方向的作用力時(shí)，會(huì)產(chǎn)生沿軋制方向出現(xiàn)“臺(tái)階”式層狀開裂。

預(yù)防措施：

減小焊角尺寸，以減少焊縫金屬體積；正確選用Z向鋼結(jié)構(gòu)件；可采用低氫的焊接方法以及低強(qiáng)組配的焊接材料。采用適當(dāng)小的熱輸入，以減少熱作用，從而減小收縮應(yīng)變，但此時(shí)須防止冷裂紋的產(chǎn)生。

嚴(yán)格控制焊縫尺寸，應(yīng)采用小焊道多道焊，避免焊腳過大。適當(dāng)預(yù)熱有利，但須防止因此增大收縮應(yīng)變。還可采取中間退火消除應(yīng)力等。

04、氣孔

（1）析出型氣孔。主要為氫氣孔和氮?dú)饪�，多為表面氣孔。而氫氣孔與氮?dú)饪椎闹饕獏^(qū)別在于氫氣孔以單一氣孔為主，而氮?dú)饪讋t多為密集型氣孔。

（2）反應(yīng)型氣孔。在鋼材即非有色金屬的焊接中則以一氧化碳?xì)饪诪橹�。焊縫中氣孔產(chǎn)生的主要原因與焊材的選擇，保存與使用，焊接工藝參數(shù)的選擇，坡口母材的清潔程度及熔池的保護(hù)程度等有關(guān)系。

預(yù)防措施：

焊前應(yīng)嚴(yán)格清理母材及焊材表面的油污、鐵銹，對焊接材料進(jìn)行烘干；應(yīng)正確選擇焊接材料并嚴(yán)格控制氣體來源，加強(qiáng)對焊接區(qū)的保護(hù)；排除熔池中已溶入的氣體應(yīng)采用適當(dāng)?shù)暮附庸に噮��?shù)，優(yōu)化焊接工藝。

05、夾渣

非金屬夾雜物的種類、形態(tài)和分別主要與焊接方法、焊條和焊劑及焊縫金屬的化學(xué)成分有關(guān)。

預(yù)防措施：

焊前應(yīng)將焊接區(qū)域120mm范圍內(nèi)鐵銹和油污清除干凈。采用具有良好工藝性能的焊條，禁止使用過期、變質(zhì)和藥皮開裂的焊條。坡口角度不宜過小，坡口內(nèi)及兩側(cè)、層間的熔渣必須清理干凈。選擇焊接參數(shù)時(shí)，電流不可太小，焊接速度不能太快。焊接時(shí)隨時(shí)調(diào)整焊條角度及擺動(dòng)角度。